微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一種用于測(cè)試小樣品材料的機(jī)器，常常用于化學(xué)、材料學(xué)、生物學(xué)等領(lǐng)域。它能夠測(cè)量微弱的力和變形，通常將它作為測(cè)試材料的質(zhì)量和性能的依據(jù)。

微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)的工作原理基于力和位移的測(cè)試。通常用于測(cè)試精確的變形信息和小試樣的力值。這一行業(yè)眾所周知的地方是它需要非常小的力才能移動(dòng)測(cè)試中的小樣品。這需要高度靈敏的測(cè)量設(shè)備，當(dāng)測(cè)試需要改變題材的狀態(tài)時(shí)。變形水平會(huì)隨著物料小型化而增加。由于微小樣品大小，制造一個(gè)高分辨率的測(cè)量?jī)x器以考察變化非常關(guān)鍵。

特 點(diǎn)：

1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。

2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開(kāi)始確?！?%的精度。

3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。

4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。

規(guī) 格：

載荷容量：±2mN～±2KN

載荷精度：顯示值的±1%

行    程：60mm

位移顯示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）

               0.0048～120mm/min（HS型）

用 途：

1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）

2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）

3． 焊線(xiàn)的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。

4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）

5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。

6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。